?中國加緊推進(jìn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化 未來或掌握定價(jià)主導(dǎo)權(quán)

北京時(shí)間周二(4月24日)，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，世界的半導(dǎo)體行情已開始顯現(xiàn)出源自中國的波動(dòng)跡象。加緊推進(jìn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化的中國已全面啟動(dòng)設(shè)備投資。預(yù)計(jì)最早將在2018年底開始向市場供應(yīng)尖端產(chǎn)品三維NAND型閃存芯片。

中國推進(jìn)尖端產(chǎn)品量產(chǎn)

“2-3年前我們根本不相信（中國企業(yè)）能順利推進(jìn)，但現(xiàn)在感覺不一樣了”，日本大型半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商愛德萬測試（Advantest Corporation）的銷售負(fù)責(zé)人難掩吃驚。中國大型國有半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團(tuán)旗下的長江存儲(chǔ)科技在湖北省武漢市推進(jìn)的三維NAND的量產(chǎn)項(xiàng)目，愛德萬測試的銷售負(fù)責(zé)人稱“估計(jì)將在2018年底到2019年迅速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)”。

三維NAND被應(yīng)用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)裝置。與傳統(tǒng)的平面產(chǎn)品相比，每一枚芯片的存儲(chǔ)容量大大增加。雖然中國計(jì)劃量產(chǎn)的產(chǎn)品與世界最尖端的三維NAND相比還存在距離，不過據(jù)稱試制品的成品率正在不斷提高。

報(bào)道稱，中國在2015年公布的“中國制造2025”戰(zhàn)略中提出培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。對于在電子設(shè)備制造領(lǐng)域握有很高份額的中國來說，半導(dǎo)體是最主要的進(jìn)口產(chǎn)品。改善貿(mào)易收支離不開半導(dǎo)體自給率的提高。

為此，中國地方政府競相利用補(bǔ)貼等優(yōu)惠政策吸引國內(nèi)外的外半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。將在杭州市新設(shè)晶圓工廠的日本半導(dǎo)體企業(yè)Ferrotec Holdings Corporation 就表示“受到了多地市政府的邀請”。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測，2018年中國的半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將同比增長4成，增至113億美元。從包含外資廠商的中國工廠的這一數(shù)據(jù)來看，中國的市場規(guī)模將躍升至全球第2，僅次于韓國，占據(jù)整體市場的2成。

不僅如此，如今甚至已經(jīng)出現(xiàn)依賴于中國企業(yè)穩(wěn)定供貨的半導(dǎo)體產(chǎn)品。那就是NAND的上一代產(chǎn)品、搭載于家電和汽車的NOR型閃存。由于面向汽車和有機(jī)EL面板的需求擴(kuò)大，“中國的代工企業(yè)成為各方爭奪的‘香饃饃’”（半導(dǎo)體商社的營業(yè)負(fù)責(zé)人）。

在智能手機(jī)需求下滑等背景下，當(dāng)前NAND的行情表現(xiàn)疲軟。不過每年的年初一向是需求下滑的時(shí)期。不少觀點(diǎn)認(rèn)為，到了啟動(dòng)年底商戰(zhàn)用智能手機(jī)零部件采購的2018年夏季前后，NAND將再次陷入缺貨狀態(tài)。

那么前景如何呢？英國調(diào)查公司IHS Markit首席分析師南川明表示“2020年以后的NAND供需取決于長江存儲(chǔ)科技”。如果將該公司的計(jì)劃全部計(jì)算進(jìn)去，最早將在2021年出現(xiàn)供大于求。預(yù)計(jì)容量256GB的NAND價(jià)格在2019年～2021年每年將以約2～3成的速度下跌。也就是說，2017年平均單價(jià)7美元的價(jià)格預(yù)計(jì)到2021年將降至2.4美元。

中國旺盛的內(nèi)需也將有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的培育。預(yù)計(jì)繼智能手機(jī)之后，數(shù)據(jù)中心將成為下一個(gè)快速增長的市場。繼北美IT巨頭之后，騰訊和阿里巴巴集團(tuán)等中國企業(yè)正在擴(kuò)大投資。

中國掌握定價(jià)主導(dǎo)權(quán)的時(shí)代將至

很多人認(rèn)為長江存儲(chǔ)“目前僅限于供應(yīng)低端產(chǎn)品”。該公司還面臨如何確保技術(shù)人員等課題。

不過，在中國制造商份額擴(kuò)大的中小尺寸液晶面板市場，當(dāng)初也是以面向中國智能手機(jī)廠商的低端產(chǎn)品為中心開始普及。如今，日韓制造商具有優(yōu)勢的高精細(xì)產(chǎn)品與中國產(chǎn)品的價(jià)格差已縮小到1成左右。

眼下出現(xiàn)的中美貿(mào)易摩擦，半導(dǎo)體也成為焦點(diǎn)。如果中國為避免與美國發(fā)生摩擦而增加半導(dǎo)體進(jìn)口，將不利于半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程。

在鋼鐵、石化產(chǎn)品、光伏面板等領(lǐng)域，由于中國巨額投資導(dǎo)致市場行情崩潰的情況屢見不鮮。也有中國半導(dǎo)體材料制造商表示會(huì)吸取以往經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，“不會(huì)盲目銷售半導(dǎo)體，導(dǎo)致供需失衡”。但從供需兩個(gè)層面來看，可能會(huì)迎來中國掌握定價(jià)主導(dǎo)權(quán)的時(shí)代。