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      ?英特爾10納米有難度,高通有望奪回明年蘋果基帶訂單

      文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時間:
      2020
      11-10

      2016年下半開始,蘋果改變多年作法,iPhone Modem訂單不再由高通(Qualcomm)包辦,改成英特爾和高通共同接單,沖擊高通營收。據(jù)傳今年下半英特爾更會踢走高通,成為iPhone Modem(基帶)芯片的獨家供應(yīng)商。對此有專家認(rèn)為,高通不必過于失望,2019年仍有望奪回全數(shù)訂單。


      The Motley Fool 24日報導(dǎo),目前英特爾供應(yīng)給iPhone 7、iPhone 8、iPhone X的Modem芯片,是委托臺積電代工。據(jù)了解英特爾準(zhǔn)備收回自制,今年下半的Modem芯片“XMM 7560”,將改用英特爾自家14納米制程生產(chǎn)。凱基投顧知名分析師郭明錤預(yù)測,下半年的iPhone Modem芯片將由英特爾獨攬大單。


      但是這不表示高通從此無望。SemiAccurate指稱,2019年英特爾的新版Modem芯片“XMM 7660”會采用英特爾的10納米制程生產(chǎn)。英特爾宣稱,2018年下半開始量產(chǎn)10納米。但是不少人對此感到懷疑,芯片分析師David Schor就說,他有理由相信,英特爾今年無法如期量產(chǎn)10納米制程。


      如果英特爾今年無法解決10納米制程問題,XMM 7660可能無法如期出貨。此種情況下,蘋果別無選擇,只能回頭找上高通,把2019年的Modem芯片訂單全數(shù)交給高通。

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