?2Q18大陸應(yīng)用處理器需求季增17% 聯(lián)發(fā)科贏回客戶訂單

DIGITIMES Research 2018年3月走訪調(diào)查分析，2018年第2季大陸智能手機應(yīng)用處理器(Application Processor；AP)出貨力道復蘇，自3月起各大智能手機廠商增加拉貨，預估將帶動2018年第2季AP出貨量較2018年第1季成長17%。

2017年第4季智能手機銷售不如廠商預期，2017年12月智能手機廠商實際進入庫存調(diào)節(jié)階段，然2018年春節(jié)連假后，各智能手機廠商紛紛揭露年度目標，并重新調(diào)高庫存水平，除因應(yīng)即將陸續(xù)發(fā)表的2018年上半新機款外，亦有因稅務(wù)考量提前出口零組件的情況，使得智能手機AP在2018年3月即恢復拉貨動能。

高通(Qualcomm) 對中國大陸主要智能手機廠商滲透率高，在大陸智能手機市場逐漸飽和的情況下，高通方案成長力道受阻，此外，高通在財務(wù)上缺乏產(chǎn)品價格操作空間，包含承諾股東10億美元撙節(jié)措施、收購恩智浦(NXP)的440億美元、若收購失敗須賠償恩智浦20億美元，以及各國罰款與蘋果(Apple)專利授權(quán)費損失。在維持毛利的壓力下，預估高通于產(chǎn)品價格操作空間有限。

聯(lián)發(fā)科P系列產(chǎn)品線進入12納米，在設(shè)計與制程上達成降低成本的階段性任務(wù)，加上采用硬件加速方式的APU(AI Processing Unit)支持影像處理與AI任務(wù)，重新奪回Oppo、小米部分訂單，市占率進一步提升。

印度信實電信(Reliance)推行的4G功能機，搭配電信方案以買手機送流量的方式推廣，銷售狀況超出預期，主要受惠者為高通與展訊，此方案將進一步加速3G市場萎縮與向LTE加速轉(zhuǎn)換，對出貨量集中在功能型手機、3G、2G的IC廠商而言，是關(guān)注重點。