?2018年第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)成績單出爐

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)日前公布最新出爐的2018年第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果，根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計，2018年第一季(18Q1)臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計、IC制造、IC封裝、IC測試)達(dá)新臺幣6,032億元(198億美元)，較上季(17Q4)衰退10.7%，較去年同期(17Q1)成長5.6%，與全球半導(dǎo)體市場在第一季淡季的表現(xiàn)趨勢一致。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的統(tǒng)計數(shù)字，18Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值1,111億美元，較17Q4衰退2.5%，較17Q1成長20.0%；銷售量達(dá)2,376億顆，較上季衰退0.2%，較去年同期成長7.6%；平均銷售價格(ASP)為0.467美元，較上季衰退2.3%，較去年同期成長11.5%。

以各區(qū)域市場來看，18Q1美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)243億美元，較17Q4衰退9.6%，較17Q1成長35.7%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)96億美元，較17Q4衰退1.5%，較17Q1成長12.4%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)107億美元，較17Q4成長5.8%，較17Q1成長20.6%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)665億美元，較17Q4衰退1.1%，較17Q1成長16.2%。其中，中國大陸市場359億美元，較17Q4衰退0.5%，較17Q1成長18.8%。

以臺灣IC產(chǎn)業(yè)各部門來看，18Q1臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,372億元(45億美元；以下新臺幣對美元匯率皆是以30.4計算)，較17Q4衰退14.7%，較17Q1衰退1.9%；IC制造業(yè)為新臺幣3,573億元(118億美元)，較17Q4衰退8.1%，較17Q1成長11.4%，其中晶圓代工為新臺幣3,104億元(102億美元)，較17Q4衰退9.5%，較17Q1成長9.0%，存儲器與其他制造為新臺幣469億元(15億美元)，較17Q4成長2.0%，較17Q1成長30.6%。

18Q1臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺幣755億元(25億美元)，較17Q4衰退13.2%，較17Q1衰退1.9%；IC測試業(yè)為新臺幣332億元(11億美元)，較17Q4衰退14.2%，較17Q1衰退1.8%。

2018年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(備注：e表示預(yù)估值)

（來源：TSIA、工研院IEK；2018/05）

工研院IEK預(yù)估2018年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺幣2兆5,500億元(839億美元)，較2017年成長3.6%。其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,455億元(212億美元)，較2017年成長4.6%；IC制造業(yè)為新臺幣1兆4,300億元(470億美元)，較2017年成長4.5%，其中晶圓代工為新臺幣1兆2,270億元(404億美元)，較2017年成長1.7%，存儲器與其他制造為新臺幣2,030億元(67億美元)，較2017年成長25.2%。

此外預(yù)估2018年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺幣3,310億元(109億美元)，較2017年衰退0.6%；IC測試業(yè)為新臺幣1,435億元(47億美元)，較2017年衰退0.3%。

2014年~2018年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

（來源：TSIA、工研院IEK；2018/05）

說明：

IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設(shè)計業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測試業(yè)。

IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設(shè)計業(yè)+存儲器與其他制造。

IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+存儲器與其他制造。

2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述臺灣存儲器與其他制造產(chǎn)值計算。若2016年也不計算華亞科全年產(chǎn)值，則2017年臺灣存儲器與其他制造產(chǎn)值呈現(xiàn)二成以上之正成長，2017年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則呈現(xiàn)2.6%之正成長。

上述產(chǎn)值計算是以總部設(shè)立在臺灣的公司為基準(zhǔn)。