鄧中翰：人工智能芯片將成為未來世界科技創(chuàng)新主戰(zhàn)場(chǎng)?

“星光中國(guó)芯工程”總指揮，芯片技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn) 室主任，中國(guó)工程院院士鄧中翰　　新浪財(cái)經(jīng)訊 “2018科博會(huì)主題報(bào)告會(huì)”于5月18日在北京·全國(guó)政協(xié)禮堂舉辦，“星光中國(guó)芯工程”總指揮，芯片技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任

武平談“中國(guó)芯”：知恥而后勇，開放而自強(qiáng)?

中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。但這一全球最大的集成電路市場(chǎng)，主要的產(chǎn)品卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。2013年以來，中國(guó)

FOPLP成本優(yōu)勢(shì)顯著，力成6月量產(chǎn)獲聯(lián)發(fā)科封測(cè)訂單?

存儲(chǔ)器封測(cè)大廠力成位于新竹科學(xué)園區(qū)的全自動(dòng)Fine Line FOPLP封測(cè)產(chǎn)線，將于今年6月進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。業(yè)內(nèi)人士透露，力成已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理IC（PM-IC）封測(cè)訂單，首顆采用FOPLP封裝技術(shù)的聯(lián)

傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果平價(jià)版HomePod音箱訂單?

蘋果正開發(fā)平價(jià)版的HomePod智能音箱，將掛旗下品牌Beats的商標(biāo)，芯片供貨商已選定聯(lián)發(fā)科 。 聯(lián)發(fā)科表示一向不評(píng)論客戶端信息。蘋果的HomePod采取高價(jià)策略，但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Amazon、Google等的同款

富士通數(shù)字退火芯片DAU明年登場(chǎng)?

富士通明年將推出數(shù)字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的計(jì)算能力，2019財(cái)年（2020年上半年）時(shí)還會(huì)推出DAU專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，目標(biāo)是提供到100萬(wàn)位的大規(guī)模平行處理能力， 也就是可以快速算出一個(gè)多達(dá)1