FOPLP成本優(yōu)勢顯著，力成6月量產(chǎn)獲聯(lián)發(fā)科封測訂單?

存儲器封測大廠力成位于新竹科學園區(qū)的全自動Fine Line FOPLP封測產(chǎn)線，將于今年6月進入小批量生產(chǎn)階段。業(yè)內(nèi)人士透露，力成已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理IC（PM-IC）封測訂單，首顆采用FOPLP封裝技術(shù)的聯(lián)

傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果平價版HomePod音箱訂單?

蘋果正開發(fā)平價版的HomePod智能音箱，將掛旗下品牌Beats的商標，芯片供貨商已選定聯(lián)發(fā)科 。 聯(lián)發(fā)科表示一向不評論客戶端信息。蘋果的HomePod采取高價策略，但競爭對手Amazon、Google等的同款

富士通數(shù)字退火芯片DAU明年登場?

富士通明年將推出數(shù)字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的計算能力，2019財年（2020年上半年）時還會推出DAU專用計算機系統(tǒng)，目標是提供到100萬位的大規(guī)模平行處理能力， 也就是可以快速算出一個多達1

高通總裁拜訪OPPO,傳拿下R15S訂單?

近期高通由總裁 Cristiano Amon 親赴深圳，拜訪OPPO 之后，市場也就傳出高通順利由驍龍 670 處理器拿下OPPO下半年旗艦機 R15S 的訂單。市場分析師指出，OPPO 是現(xiàn)在整個手機市場出貨

經(jīng)濟學人:臺積電先進制程將超越英特爾?

根據(jù)《經(jīng)濟學人》(The Economist)的報導(dǎo)指出，在今年的下半年，臺積電以其最新技術(shù)所制造出來的半導(dǎo)體產(chǎn)品，將開始出貨；從此之后， 全世界最為精良、功能最強的半導(dǎo)體，將首次出自臺積電之手，而非其競爭對手