總投資150億,張汝京的青島芯恩項目啟動?

芯恩(青島)集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式18日舉行，這是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目。該CIDM集成電路項目總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，項目建成后可實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯

科通芯城助推云知聲發(fā)布全球首款AIoT芯片?

硬蛋AIoT生態(tài)注入「中國芯」香港2018年5月17日電 /美通社/ -- 國內電子制造業(yè)「企業(yè)采購」電商服務平臺 - 科通芯城集團（「科通芯城」或「公司」，股份代號：400. HK；及其附屬公司（「本集團」）

鄧中翰：人工智能芯片將成為未來世界科技創(chuàng)新主戰(zhàn)場?

“星光中國芯工程”總指揮，芯片技術國家重點實驗 室主任，中國工程院院士鄧中翰　　新浪財經訊 “2018科博會主題報告會”于5月18日在北京·全國政協(xié)禮堂舉辦，“星光中國芯工程”總指揮，芯片技術國家重點實驗室主任

武平談“中國芯”：知恥而后勇，開放而自強?

中國是世界上最大的集成電路市場。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。但這一全球最大的集成電路市場，主要的產品卻嚴重依賴進口。2013年以來，中國

FOPLP成本優(yōu)勢顯著，力成6月量產獲聯(lián)發(fā)科封測訂單?

存儲器封測大廠力成位于新竹科學園區(qū)的全自動Fine Line FOPLP封測產線，將于今年6月進入小批量生產階段。業(yè)內人士透露，力成已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理IC（PM-IC）封測訂單，首顆采用FOPLP封裝技術的聯(lián)